CuspAI schließt 100 Mio. $ Series A und will Materialien mit KI deutlich schneller zur Marktreife bringen
Finanzierungsrunde

CuspAI schließt 100 Mio. $ Series A und will Materialien mit KI deutlich schneller zur Marktreife bringen

Das britische Deep‑Tech‑Startup CuspAI aus Cambridge hat eine Serie‑A‑Finanzierung über 100 Mio. $ abgeschlossen, co‑geführt von NEA und Temasek. Das Kapital soll die Kommerzialisierung und Skalierung der KI‑basierten Materials‑Discovery‑Plattform vorantreiben und internationale Partnerschaften, insbesondere in den USA und Asien, ausbauen.

Samuel Gassauer
Samuel Gassauer
Redaktion
11. September 20254 min Min. Lesezeit
CuspAI

CuspAI100.0 Mio. $

Series A
16 InvestorenDetails →