Das Bochumer DeepTech-Start-up Lidrotec hat erfolgreich eine Series-A2-Finanzierungsrunde abgeschlossen und dabei 13,5 Mio. USD eingeworben. Diese Investition unterstreicht das Vertrauen in Lidrotecs innovative Laserschneidtechnologie, die darauf abzielt, die Effizienz und Präzision in der Halbleiterfertigung zu steigern.
„Diese Finanzierung ist eine bedeutende Bestätigung unserer Technologie, unseres Teams und unserer Vision. Die Unterstützung durch führende Finanz- und strategische Partner gibt uns die Möglichkeit, global zu skalieren und die dringenden Ineffizienzen in der Chip-Produktion anzugehen.“
Finanzierungsrunde – Faktenbox
Startup: Lidrotec GmbH
Sitz: Bochum, Deutschland
Branche: Halbleiterfertigung, Lasertechnologie
Finanzierungsrunde: Series A2
Volumen: 13,5 Mio. USD
Bisher eingesammelt: Nicht veröffentlicht
Investoren: Lam Capital, Goose Capital, NRW.BANK (über NRW.Venture), ZEISS Ventures, Gründerfonds Ruhr
Verwendung der Mittel: Produktentwicklung, Markteinführung, Teamerweiterung
Neue Personalien: Keine bekanntgegeben
Startup & Geschäftsmodell
Lidrotec wurde 2021 gegründet und hat sich auf die Entwicklung von Laserschneidmaschinen spezialisiert, die in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Die firmeneigene Technologie kombiniert hochpräzises Schneiden mit einer Flüssigkeitskühlung, die während des Schneidprozesses eingesetzt wird. Diese Methode reduziert Materialschäden, minimiert die Wärmeeinflusszone und verringert Partikeldefekte beim Ritzen und Vereinzeln von Halbleiterwafern. Dadurch sinken die Bruchraten erheblich, und die Ausbeute steigt, insbesondere bei schwer zu schneidenden harten Materialien und dünnen Halbleitern.
Die Maschinen von Lidrotec sind für verschiedene Materialien geeignet, darunter Metalle, Keramiken und Halbleitermaterialien wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Sie ermöglichen Vollschnitte, Strukturierungen, Nuten und Funktionalisierungen in einem einzigen Gerät. Ein weiterer Vorteil ist die Materialunabhängigkeit, die komplexe Produktionsschritte wie Stufenschnitte überflüssig macht.
Bedeutung der Runde für Startup & Markt
Die erfolgreiche Finanzierungsrunde ermöglicht es Lidrotec, die Produktentwicklung zu beschleunigen und die Markteinführung seiner Laserschneideanlagen vorzubereiten. Zudem plant das Unternehmen, sein Team zu erweitern, um den steigenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden.
Für die Halbleiterindustrie bedeutet Lidrotecs Technologie einen potenziellen Paradigmenwechsel im Wafer-Dicing-Prozess. Durch die Reduzierung von Ausschuss und die Erhöhung der Schnittqualität können Hersteller ihre Produktionskosten senken und die Effizienz steigern. Dies ist besonders relevant in Zeiten steigender Nachfrage nach Halbleitern und zunehmendem Druck, die Produktionskapazitäten zu maximieren.
Ausblick oder Marktvergleich
Im Vergleich zu traditionellen mechanischen oder thermischen Schneidverfahren bietet Lidrotecs Lasertechnologie signifikante Vorteile in Bezug auf Präzision und Materialschonung. Während herkömmliche Methoden oft zu Mikrorissen und Materialverlusten führen, ermöglicht Lidrotecs Ansatz saubere Schnitte ohne zusätzliche Nachbearbeitung.
Der Halbleitermarkt steht vor Herausforderungen wie der Verarbeitung neuer Materialien und der Herstellung komplexerer Chip-Designs. Technologien wie die von Lidrotec könnten eine Schlüsselrolle dabei spielen, diesen Herausforderungen zu begegnen und die nächste Generation von Halbleitern effizienter und kostengünstiger zu produzieren.