Scintil Photonics sichert 58 Mio. $ zur Skalierung integrierter Photonik für AI‑Fabriken
Das französische Deep‑Tech‑Startup Scintil Photonics (Grenoble) hat eine Series‑B‑Finanzierung über 58 Mio. $ (~50 Mio. €) abgeschlossen, um die Produktion der LEAF Light™‑DWDM‑Light‑Engine zu skalieren, internationale Vertriebs‑ und Fertigungskapazitäten auszubauen und die US‑Präsenz zu stärken. Die Runde wurde von Yotta Capital Partners und NGP Capital geführt; NVIDIA beteiligte sich strategisch.
Scintil Photonics, ein französisches Deep‑Tech‑Startup aus Grenoble, hat eine Series‑B‑Finanzierungsrunde in Höhe von 58 Mio. $ (rund 50 Mio. €) abgeschlossen. Die Runde wird das kommerzielle Hochfahren des Produkts LEAF Light™ und den Ausbau internationaler Vertriebs‑ und Fertigungskapazitäten unterstützen.
„This investment marks a pivotal moment for Scintil as we move to full‑scale deployment. Our SHIP™ technology enables integrated photonic solutions with the scalability, energy efficiency, and integration density required to power next‑generation compute infrastructure.“
– Matt Crowley, CEO, Scintil Photonics.
Finanzierungsrunde – Faktenbox
Startup: Scintil Photonics
Sitz: Grenoble, Frankreich
Branche: Integrierte Photonik / Silicon Photonics für Rechenzentren und AI‑Infrastruktur
Finanzierungsrunde: Series B
Volumen: 58 Mio. $ (rund 50 Mio. €)
Bisher eingesammelt: Frühere öffentliche Angaben deuten auf mehrere Millionen Euro Seed/Series‑Runden (z. B. frühere Finanzierungsrunden und staatliche Förderungen); Unternehmensbewertung wurde nicht veröffentlicht.
Investoren: Runde geführt von Yotta Capital Partners und NGP Capital; strategische Teilnahme von NVIDIA; weitere Beteiligte und Bestandsinvestoren umfassen Supernova Invest, Bpifrance, Innovacom, RBVC / Bosch Ventures, Applied Ventures und ITIC/AVITIC sowie Bankpartner und andere Deep‑Tech‑Investoren.
Verwendung der Mittel: Hochskalierung der Produktion von LEAF Light™, Beschleunigung globaler Personalaufbaupläne, Stärkung der US‑Präsenz und Ausbau internationaler Go‑to‑market‑Aktivitäten sowie Investitionen in Fertigungs‑ und Supply‑Chain‑Kapazitäten.
Neue Personalien: Konkrete Personalpositionen wurden von der Presse nicht als einzelne Nennungen veröffentlicht; das Unternehmen plant jedoch umfangreiche Neueinstellungen in Engineering, Produktion und kommerziellen Funktionen. Unternehmens‑Website listet Führungsteam unter CEO Matt Crowley und CTO Sylvie Menezo.
Startup & Geschäftsmodell
Scintil entwickelt integrierte Photonic System‑on‑Chip (PSoC)‑Lösungen mit dem Ziel, die Lichtquelle und weitere optische Komponenten direkt auf Silizium‑basierten Chips zu integrieren. Die Kerninnovation ist die SHIP™‑Plattform (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics), die III‑V‑Laser, Photodioden und Modulatoren heterogen mit Standard‑Silizium‑Photonik verbindet und so mehrere diskrete Bauteile durch einen einzigen Chip ersetzt. Diese Integration adressiert die drei zentralen Anforderungen großer GPU‑Cluster und „AI‑Fabriken“: Bandbreite, Energieeffizienz und Packungsdichte.
Produktseitig fokussiert Scintil auf LEAF Light™, einen Single‑Chip‑DWDM‑Light‑Engine, der mehrere eng beieinanderliegende Wellenlängen auf einem Chip erzeugt und damit Dense Wavelength Division Multiplexing (DWDM) für co‑packaged optics (CPO) erlaubt. Technisch verspricht LEAF Light™ hohe Kanaldichte (Beispielangaben: 6,4 Tbps/mm Edge‑Bandwidth‑Density in Pressematerialien) bei deutlich geringerem Energieverbrauch im Vergleich zu klassischen, pluggable Lösungen. Die Produktionsstrategie setzt auf die Kompatibilität mit kommerziellen Foundries, um von Wafer‑Skala‑Fertigung zu profitieren.
Geschäftsmodell und Go‑to‑Market verbinden Hardware‑Entwicklung mit System‑Integration: Scintil liefert Halbleiterkomponenten und Referenzpackaging sowie Integrations‑Support, um OEMs und Hyperscaler in CPO‑Architekturen zu bedienen. Diese Positionierung zielt auf einen adressierbaren Markt, in dem die Nachfrage nach hochdichten, energieeffizienten optischen Interconnects mit dem Wachstum großer AI‑Modelle und beschleunigter GPU‑Cluster parallel steigt.
Bedeutung der Runde für Startup & Markt
Die 58 Mio. $‑Runde ist ein geldpolitisches und strategisches Signal: Finanzielle Mittel aus der Serie B erlauben Scintil, den Übergang von Prototypen‑ und Sample‑Phasen in die Serienfertigung zu beschleunigen, die Supply‑Chain‑Stabilität zu stärken und Referenzkunden in den USA und global zu gewinnen. Die Beteiligung von NVIDIA als strategischem Investor unterstreicht die Relevanz der Technologie für Anbieter von Beschleuniger‑Hardware und Hyperscaler, die nach Wegen suchen, Bandbreite zu erhöhen und den Energieverbrauch pro Rechenoperation zu senken.
Auf Marktseite trifft Scintil auf etablierte und aufstrebende Wettbewerber in der Silicon‑Photonics‑Wertschöpfungskette, darunter Hersteller von Transceivern, Laser‑Komponenten und Komplettlösungen für CPO. Scintils Alleinstellungsmerkmal liegt in der Integration des Lasers auf Chip‑Ebene kombiniert mit Wafer‑skalierbarer Fertigung – ein Ansatz, der die Stückkosten pro Kanal und die Energieeffizienz verbessern kann, wenn Produktionsvolumen erreicht werden. Analysten und Branchendienste sehen in integrierten Lichtquellen einen notwendigen Schritt für DWDM‑basierte CPO‑Architekturen in großen AI‑Installationen.
Ausblick oder Marktvergleich
Kurz‑ bis mittelfristig steht für Scintil die Validierung in Kundensystemen, die Serienreife von Packaging‑ und Testprozessen sowie das Aufsetzen skalierbarer Fertigungslinien im Zentrum. Kommerzieller Erfolg hängt von mehreren Faktoren ab: Zuverlässigkeit und Ausbeute in der Produktion, Interoperabilität mit bestehenden CPO‑Ökosystemen, sowie die Fähigkeit, Integrations‑ und Supportangebote für Systemhersteller zu liefern. Investoren wie Yotta und NGP bringen nicht nur Kapital, sondern auch Zugang zu relevanten Industrienetzwerken, was für die Vertriebsexzellenz in den USA und Asien wichtig ist.
Im Vergleich zu anderen Akteuren der Photonik‑Ökonomie ist Scintils Ansatz konsequent auf das Segment der AI‑Skalierung ausgerichtet. Sollte das Unternehmen die versprochenen Leistungs‑ und Energieeffizienzvorteile in großvolumige Produktionskosten überführen, könnte es eine signifikante Rolle beim Umbau der Interconnect‑Architektur in Hyperscale‑Rechenzentren spielen. Fehlt jedoch eine schnelle Verbesserung von Ausbeute und Produktionskosten, bleibt die Kommerzialisierung risikobehaftet und kapitalintensiv. Beobachter sollten in den kommenden 12–24 Monaten auf Kunden‑Design‑Wins, erste Serienaufträge und konkrete Produktionskennzahlen achten.
Quellenangaben
Startup‑Website: https://www.scintil-photonics.com